第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

2019年7月12日,第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛•材料器件与装备行业决赛(以下简称“大赛”)在海宁开元名都大酒店落下帷幕。中共海宁市委常委、组织部长彭林军,市人力社保局局长严国顺,市委组织部副部长陈一飞,市科技局副局长韩检,市人力社保局副局长翟跃其等出席决赛现场,共同见证这一场专业、激烈的最终选拔。

第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(IASIC)是科技部火炬中心主办的“中国创新创业大赛”六大专业赛之一。作为半导体领域国内水平最高、参赛项目最多、规模最大的创新创业赛事,专业赛旨在促进领域内创新项目的成果展示、资源对接、优势互通,推进大中小企业开放创新、产学研联动,加速先进半导体行业发展。本次大赛以中国创新创业大赛组委会办公室为指导单位,由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、海宁市人民政府联合主办,中共海宁市委组织部、海宁市科技局、海宁市人力资源和社会保障局具体承办。

第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

海宁作为本届大赛首发赛区,不仅为本届赛事也为海宁半导体领域创新创业打开局面。赛事以活动为契机,积极促进优质项目落地海宁,扩充区域产业链条,支撑其第三代半导体领域的人才聚合创新和产业生态建设。本次大赛的百余个报名项目经征集、海选、初赛、复赛多轮筛选,最终决出21个项目入围决赛。

比赛开始前,中共海宁市委常委、组织部长彭林军上台致辞。他以东道主的身份对到场来宾表示欢迎,并介绍了海宁半导体产业的现状和布局。他表示,海宁招商引智政策的力度位于全国前列,希望早日实现“智能芯片海宁造”的科技蓝图,欢迎在场项目来海宁创业。随后,海宁市委组织部副部长陈一飞就海宁半导体产业和人才引进做了进一步说明,希望参赛项目把海宁作为创业的热土。随后,本次大赛承办方星启创新的管理投资合伙人刘玮玮介绍了大赛服务体系,并表达了以大赛为契机,深度服务创新创业项目的意愿。

第三代半导体材料装备创新发展大会暨IASIC2019材料器件与装备行业决赛落下帷幕

本次大赛组委会联合海宁地方政府设立千万级落地扶持及人才引进资金支持,招才引智力度之大,为历届赛事之最。在一整天的评比角逐中,各个项目各展其长,显示了第三代半导体技术的应用前景及泛半导体产业的多种可能。经过一天的角逐,所有项目的最终得分已上报组委会进行最终统计与审核,最后结果将于7月13日颁奖典礼公布。同期还将举行第三代半导体材料装备创新发展大会,届时,大会将针对第三代半导体领域最新技术与应用、产业趋势与风险等主题展开讨论。

重视第三代半导体材料是整个国家的需要,也是我国发展的新机会。本次大赛聚焦于传感器与探测器、AI芯片、第三代半导功率器件与射频器件、工业电机、通信系统、智能硬件和物联网终端设备七个方向,为第三代半导体核心材料、器件在工业物联网与智能制造领域的应用方向创新有指导意义。

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